在高分子材料的破坏过程中,首先发生的是( )。
A: 化学键的破坏
B: 分子间滑脱
C: 分子间力的破坏
A: 化学键的破坏
B: 分子间滑脱
C: 分子间力的破坏
C
举一反三
- 在高分子材料的破环过程中 ，首先发生的是（ ） A: 化学键的破坏 B: 分子间滑脱 C: 分子间力的破坏
- 紫外线杀菌的作用机制是是DNA键断裂，破坏核糖与磷酸的链接，引起DNA分子内或分子间分子内或分子间肽键断裂，造成微生物菌体死亡.
- 石墨晶体中,碳原子间的相互作用有: A: 共价键，分子间力 B: 离子键，分子间力 C: 离子键，非定域大π键，分子间力 D: 共价键，非定域大π键，分子间力
- 石墨晶体中，碳原子间的相互作用有： A: 共价键，非定域大π键，分子间力 B: 共价键，分子间力 C: 离子键，分子间力 D: 离子键，非定域大π键，分子间力
- 石墨晶体中，碳原子间的相互作用有（ ）。 A: 共价键，分子间力 B: 离子键，分子间力 C: 离子键，非定域大p键，分子间力 D: 共价键，非定域大p键，分子间力
内容
- 0
DNA发生变性时断裂的化学键是 A: DNA分子中的磷酸二酯键 B: DNA分子中的糖苷键 C: DNA分子中的碱基间氢键 D: DNA分子中的2’，5’-磷酸二酯键 E: DNA分子与蛋白质间的疏水键
- 1
原子通过化学键结合成分子,常见的化学键有 、 、 ; 分子间力包括 、 、
- 2
SDS-PAGE电泳中，SDS的作用是（ ）。 A: 断开分子内和分子间的氢键，破坏蛋白质分子的二级和三级结构 B: 断开二硫键破坏蛋白质的四级结构 C: 解聚蛋白质分子 D: 使蛋白质分子带负电荷
- 3
氢键是化学键,其键能的大小介于化学键与分子间的范德华力之间。
- 4
蛋白质分子变性时不被破坏的化学键是（） A: 氢键 B: 离子键 C: 肽键 D: 范德华力