在高分子材料的破坏过程中,首先发生的是( )。
A: 化学键的破坏
B: 分子间滑脱
C: 分子间力的破坏
A: 化学键的破坏
B: 分子间滑脱
C: 分子间力的破坏
举一反三
- 在高分子材料的破环过程中 ，首先发生的是（ ） A: 化学键的破坏 B: 分子间滑脱 C: 分子间力的破坏
- 紫外线杀菌的作用机制是是DNA键断裂，破坏核糖与磷酸的链接，引起DNA分子内或分子间分子内或分子间肽键断裂，造成微生物菌体死亡.
- 石墨晶体中,碳原子间的相互作用有: A: 共价键，分子间力 B: 离子键，分子间力 C: 离子键，非定域大π键，分子间力 D: 共价键，非定域大π键，分子间力
- 石墨晶体中，碳原子间的相互作用有： A: 共价键，非定域大π键，分子间力 B: 共价键，分子间力 C: 离子键，分子间力 D: 离子键，非定域大π键，分子间力
- 石墨晶体中，碳原子间的相互作用有（ ）。 A: 共价键，分子间力 B: 离子键，分子间力 C: 离子键，非定域大p键，分子间力 D: 共价键，非定域大p键，分子间力