对于厚壁容器，加热和冷却速度应控制在（）。
A: A20～50℃/小时
B: B50～150℃/小时
C: C70～180℃/小时
D: D80～200℃/小时
A: A20～50℃/小时
B: B50～150℃/小时
C: C70～180℃/小时
D: D80～200℃/小时
举一反三
- 对于厚壁容器，加热和冷却速度应控制在（）。 A: 20～50℃/小时 B: 50～150℃/小时 C: 70～180℃/小时 D: 80～200℃/小时
- 对于厚壁容器，加热和冷却速度应控制在（）。 A: 20～50℃/小时 B: 50～150℃/小时 C: 70～180℃/小时 D: 80～200℃/小时E .
- 对于厚壁容器，加热和冷却速度应控制在（）。 A: 20～50℃/小时\n B: 50～150℃/小时\n C: 70～180℃/小时\n D: 80～200℃/小时\n
- 瓷器进行干烤灭菌常用的时间和温度为() A: 100～150ºC2小时 B: 160～170ºC2小时 C: 170～180ºC2小时 D: 180～200ºC2小时 E: 200～250ºC2小时
- 对于厚壁容器，加热和冷却速度应控制在（） A: A10~20℃/h B: B20~30℃/h C: C50~150℃/h D: D150~250℃/h