关于元器件安装的技术要求描述正确的是()?
A: 元器件的标志方向应按照图纸规定的要求安装。
B: 安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先一般元件后特殊元件。
C: 安装顺序一般为先低后高，先重后轻，先特殊元件后一般元件。
D: 发热元件要紧贴电路板面安装，并采取固定措施。
A: 元器件的标志方向应按照图纸规定的要求安装。
B: 安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先一般元件后特殊元件。
C: 安装顺序一般为先低后高，先重后轻，先特殊元件后一般元件。
D: 发热元件要紧贴电路板面安装，并采取固定措施。
举一反三
- 元器件安装顺序一般为先低后高，先重后轻，先一般元件后特殊元件。
- 下列不属于印制电路板焊接元件安装顺序的是（） A: 先低后高 B: 先难后易 C: 先轻后重 D: 先一般元器件后特殊元器件
- 元器件组装时，安装顺序一般为： A: 先高后低、先轻后重、先易后难、先一般元器件后特殊元器件。 B: 先低后高、先重后轻、先易后难、先一般元器件后特殊元器件。 C: 先低后高、先轻后重、先易后难、先一般元器件后特殊元器件。 D: 先低后高、先轻后重、先易后难、先特殊元器件后一般元器件。
- 印制电路板上安装元器件,安装顺序一般为( ) A: 先低后高 B: 先小后大 C: 先重后轻 D: 先易后难
- 组装电子产品有很高的技术要求,包括严格的安装顺序如()。 A: 先低后高 B: 先易后难 C: 先重后轻 D: 先一般元器件后特殊元器件