嵌入式多媒体SOC芯片的内存一般多大？
A: 32K-128K
B: 512M-2G
A: 32K-128K
B: 512M-2G
B
举一反三
- 单片机芯片比嵌入式多媒体SOC芯片引脚多、外设资源丰富
- 若mx2+kx+9=(2x一3)2，则m，k的值分别是( )． A: m=2，k=6 B: m=2，k=12 C: m=一4，k=一12 D: m=4，k=一12 E: 以上各项都不正确
- 4、片上系统SOC也称为系统级芯片，下面关于SOC的叙述中错误的是 A: SOC芯片中只有一个CPU或DSP B: SOC芯片可以分为通用SOC芯片和专用SOC芯片两大类 C: 专用SOC芯片可以分为定制的嵌入式处理器芯片和现场可编程嵌入式处理器芯片两类 D: 专用SOC芯片可以分为定制的嵌入式处理器芯片和现场可编程嵌入式处理器芯片两类
- 在温度T和压力pθ时理想气体反应：（Ⅰ）2H2O(g)＝2H2(g)＋O2(g) Kθ1 （Ⅱ）CO2(g)＝CO(g)＋1/2O2(g) Kθ2则反应：（Ⅲ）CO(g)＋H2O(g)＝CO2(g)＋H2(g)的Kθ3应为 A: 这是单选题 B: Kθ3= Kθ1/Kθ2 C: Kθ3= Kθ1Kθ2 D: Kθ3=(Kθ1)1/2/Kθ2 E: Kθ3= Kθ2/Kθ1
- 已知下列反应N2(g) + 3H2(g) = 2NH3(g) (1)1/2N2(g) + 3/2H2(g) = NH3(g) (2) 1/3N2(g) + H2(g) = 2/3NH3(g) (3)的平衡常数分别为 Kθ1 、Kθ2 、Kθ3 ，则它们的关系是 A: Kθ1=Kθ2=Kθ3 B: Kθ1 = (Kθ2)2 = (Kθ3)3 C: Kθ1 =3/2Kθ2 =2/3Kθ3 D: Kθ1 = (Kθ2)1/2 = (Kθ3)1/3
内容
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已知下列反应的平衡常数： H2(g)+S(s)=H2S(g) KӨ1 S(s)+O2(g)=SO2(g) KӨ2 则反应H2(g)+SO2(g)=O2(g)+H2S(g)的标准平衡常数。 A: KӨ1/ KӨ2 B: KӨ2/ KӨ1 C: KӨ1·KӨ2 D: KӨ1-KӨ2
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已知N2(g)+2O2(g)＝2NO2(g)KӨ11/2N2(g)+O2(g)＝NO2(g)KӨ2NO2(g)＝1/2N2(g)+O2(g)KӨ3则平衡常数KӨ1、KӨ2、KӨ3间的关系为KӨ1=KӨ2=KӨ3（）
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已知反应H2(g)＋S(s)＝H2S(g)和S(s)＋O2(g) ＝SO2(g)的平衡常数为Kθ1和Kθ2，则反应: H2(g)＋SO2(g)＝H2S(g)＋O2(g)的平衡常数为（ ）。 A: Kθ1＋Kθ2 B: Kθ1/Kθ2 C: Kθ1×Kθ2 D: Kθ1-Kθ2
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已知气相反应SO2（g）+1/2O2（g）= SO3（g）的标准平衡常数分别为Kθ1，气相反应2SO2（g）+O2（g）= 2SO3（g）的标准平衡常数分别为Kθ2，则Kθ1和Kθ2的关系为（ ） A: Kθ1=Kθ2 B: Kθ1=Kθ22 C: 2Kθ1=Kθ2 D: Kθ12=Kθ2
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图示一弹簧常数为k的弹簧下挂一质量为m的物体，若物体从静平衡位置（设静伸长为δ）下降△距离，则弹性力所做的功为： A: A． B: k△2 C: B． D: k（δ+△）2 E: C． F: k[(△+δ)2—δ2] G: D． H: k[δ2一（△+δ）2]