关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-07-24 设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在: A: Top 顶层 B: Bottom 底层 C: Mid 中间层 D: Mechanical 机械层 设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:A: Top 顶层B: Bottom 底层C: Mid 中间层D: Mechanical 机械层 答案： 查看 举一反三 设计的双面印刷电路板中，焊接面通常放在（ ）？_ PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（） A: TopLayer顶层 B: Mechanical layer机械层 C: Silkscreen丝印层 D: BottomLayer底层 （ ）是定义顶层和底层的信号层。 A: Top layer B: Top Overlay C: Bottom layer D: Bottom Overlay 一个典型的4层印刷电路板包括：顶层、两个中间层和一个底层。 在制作双面印制线路板，元件一般放在（）。 A: 丝印层 B: 底层 C: 顶层 D: 机械层
