关于回复机制，以下说法正确的是
A: 在温度较低时，回复主要与点缺陷的迁移有关；
B: 当温度较高时，会发生位错的运动和重新分布；
C: 在高温回复时，位错可以获得足够的能量产生攀移。
D: 在温度较低时，会发生位错的运动和重新分布
A: 在温度较低时，回复主要与点缺陷的迁移有关；
B: 当温度较高时，会发生位错的运动和重新分布；
C: 在高温回复时，位错可以获得足够的能量产生攀移。
D: 在温度较低时，会发生位错的运动和重新分布
举一反三
- 高温回复对应的缺陷运动包括 A: 位错滑移 B: 位错攀移 C: 空位等点缺陷的运动 D: 亚晶界的迁移
- 低温回复机制与金属中的有关;中温回复机制与金属中的有关;高温回复机制与有关; A: 位错的攀移和滑移 B: 位错密度 C: 点缺陷浓度
- 低温回复机制与金属中的()有关；中温回复机制与金属中的()有关；高温回复机制与()有关； A: 其余选项都不是 B: 点缺陷浓度 C: 位错的攀移和滑移； D: 位错密度
- 高温回复过程中位错的运动主要有（ ） A: 位错的攀移 B: 位错的滑移 C: 位错抵消 D: 位错增殖
- 形变后的材料在高温回复阶段时其内部组织发生显著变化的是____。 A: 点缺陷的明显下降 B: 形成亚晶界 C: 位错重新运动和分布 D: 多边化过程