目前最常用的DR系统为
A: CsI+CCD阵列
B: 非晶硅平板探测器
C: 非晶硒平板探测器
D: 多丝正比电离室
E: 计算机X线摄影
A: CsI+CCD阵列
B: 非晶硅平板探测器
C: 非晶硒平板探测器
D: 多丝正比电离室
E: 计算机X线摄影
举一反三
- 不能获得X线数字影像的摄影方式是： A: 屏-片系统摄影 B: CR系统摄影 C: 多丝正比探测器摄影 D: 非晶硅平板探测器摄影 E: 非晶硒平板探测器摄影
- 目前，可用于承载影像的载体包括哪些？（） A: 非晶硅平板探测器 B: 非晶硒平板探测器 C: IP影像板 D: CCD探测器 E: 多丝正比室
- 利用X线使半导体材料产生空穴-电子对的特性,进行X线检测的探测器是( )。 A: 非晶硒平板探测器 B: 非晶硅平板探测器 C: 多丝正比室探测器 D: CCD摄像机型探测器
- A1/A2型题 属于DR成像直接转换方式的部件是（）。 A: 闪烁体+CCD摄像机阵列 B: 非晶硒平板探测器 C: 碘化铯+非晶硅探测器 D: 半导体狭缝线阵探测器 E: 多丝正比电离室
- 能将X线直接转换成电信号的是（） A: 非晶硅平板探测器 B: 非晶硒平板探测器 C: CCD平板探测器 D: 影像板