关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-07-29 用于连接顶层信号层和底层信号层的导电图形为 （ ）。 A: 导线 B: 焊盘 C: 元件封装 D: 过孔 用于连接顶层信号层和底层信号层的导电图形为 （ ）。A: 导线B: 焊盘C: 元件封装D: 过孔 答案： 查看 举一反三 在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。 A: 焊盘 B: 过孔 C: 导线 D: 元件封状 构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。 焊盘和过孔显示为_______________层。 根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和（）两种类型。 A: 表贴式元器件封装 B: 焊盘 C: 导线 D: 过孔 中国大学MOOC:焊盘和过孔显示为_______________层。
