宝石的 是一个连续的、完整的磨蚀抛光过程。
A: 粗磨—中磨—细磨
B: 切割—抛光 （精磨—抛光）
C: 切割—研磨 （粗磨—中磨—细磨）
D: 研磨（粗磨—中磨—细磨）—抛光（精磨—抛光）
A: 粗磨—中磨—细磨
B: 切割—抛光 （精磨—抛光）
C: 切割—研磨 （粗磨—中磨—细磨）
D: 研磨（粗磨—中磨—细磨）—抛光（精磨—抛光）
举一反三
- 金相试样制备的基本步骤是()。 A: （镶嵌）--细磨--粗磨--抛光--腐蚀 B: （镶嵌）--抛光--粗磨--细磨--腐蚀 C: （镶嵌）--粗磨--细磨--抛光--腐蚀 D: （镶嵌）--腐蚀--粗磨--细磨--抛光
- 光整加工包括（）。 A: 精加工、珩磨、研磨、抛光 B: 超精加工、珩磨、研磨、抛光 C: 超精加工、珩磨、精镗、抛光 D: 超精加工、精磨、研磨、抛光
- 小钻的加工流程中，成品阶段的细磨抛光工艺应以（）。 A: 粗车为主 B: 细磨为主 C: 细磨抛光并重 D: 抛光为主
- 金相试样研磨分为（） A: 粗磨 B: 细磨 C: 精磨 D: 粗磨.细磨
- 以下包括打磨以及抛光的操作是( ) A: 检查 B: 粗磨 C: 就位 D: 细磨以及抛光 E: 以上都对