在宝石切磨时，无法沿解理方向抛光宝石。所以加工中，应使刻面和解理面保持（）。
举一反三
- 宝石解理特性反应宝石加工时沿解理方向最容易抛光。
- 宝石学中根据解理形成的难易程度及解理面发育特点将解理分为极完全解理、完全解理、中等解理和不完全解理四类。
- 托帕石在切磨的时候需注意主刻面和解理面要呈一定角度
- 祖母绿型适合对象：( ) A: 净度高的宝石，因为光线透过不受阻扰； B: 颜色美的宝石，因为有大台面可以显色。 C: 硬度差的宝石，因为硬度低通常易于多刻面的切割。 D: 解理发育的宝石，因为这种琢磨可以规避宝石在加工受力时沿解理面破裂的问题。
- 托帕石，它发育有一组与底轴面平行的完全解理。设计时，应该使每个刻面与解理方向至少有_____°的角度倾斜。如果不是这样，那么，这个刻面无论如何也不会被抛光，这就是所谓的橘皮效应，这样的切磨是不符合工艺要求的。