• 2022-07-02
    从受力和制造两方面比较半球形、椭圆形、碟形和平盖封头的特点,并说明其主要应用场合。
  • (1)半球形封头受力情况最好,受力均匀,薄膜应力为相同直径圆筒体的一半,最理想的结构形式,但深度大,直径小时,整体冲压困难,大直径采用分瓣冲压其拼焊工作量也较大,故只用于高压容器封头。(2)椭圆形封头受力情况较好,受力也比较均匀,其中标准椭圆形封头的薄膜应力与同直径圆筒体相同,边缘应力较小,且曲面加工深度只有半球形的一半,是中低压容器广泛使用的封头型式。(3)碟形大大降低了曲面加工深度,加工难度下降,方便成型。但因封头曲率有突变,受力不均匀,导致边缘应力较大,容易局部失稳,故只用于压力不高的场合。(4)平盖封头结构简单,制造容易。受力方面从薄膜应力变为弯曲应力,大大高于圆筒应力且与圆筒连接时边缘应力大,故只用于常压或低压容器,也用于小直径的高压容器。

    内容

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      下列哪种封头受力较小而且均匀?() A: 椭圆形封头 B: 碟形封头 C: 半球形封头 D: 锥形封头

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      下列封头受力状况最好的是()。 A: 半球形封头 B: 椭圆形封头 C: 碟形封头 D: 球冠形封头 E: 平板

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      【单选题】半球形封头,椭圆形封头、碟形封头、锥形封头、球冠形封头和平板封头中,受力情况的顺序正确的是() A. 平板封头>球冠形封头>锥形封头>半球形封头 B. 椭圆形封头>锥形封头>平板封头>球冠形封头 C. 半球形封头>椭圆形封头>锥形封头>平板封头 D. 半球形封头>球冠形封头>椭圆形封头>平板封头

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      对于椭圆形封头、碟形封头和平板封头,从应力分析情况看,封头应力状况从好到差依次排列是 A: A.椭圆形、碟形、平板 B: 碟形、椭圆形、平板 C: C.椭圆形、平板、碟形 D: 平板、碟形、椭圆形。

    • 4

      【单选题】压力容器的封头有锥形封头、碟形封头、椭球形封头、半球形封头等,其中在壁厚相同的情况下,能承载压力最高的是: A. 锥形封头 B. 碟形封头 C. 半球封头 D. 椭球封头