关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-07-27 在虚拟装配中，常见装配术语有（ ）、（ ）、组件与组件对象、自顶向下建模、自下而上建模、上下文中设计、配对条件和应用集。 在虚拟装配中，常见装配术语有（ ）、（ ）、组件与组件对象、自顶向下建模、自下而上建模、上下文中设计、配对条件和应用集。 答案： 查看 举一反三 装配建模方法包括自底向上装配建模和自顶向下装配建模。() 装配建模有两种不同的建模方法，即自顶向下装配建模和自底向上装配建模。 1、在UGNX中进行装配建模常采用自底向上和自顶向下的装配方法，其中____装配方法有两种添加组件到装配的方式，即绝对定位方式和关联方式。______ 自顶向下建模是指首先规划装配结构，在装配部件（ ）设计子装配部件和零件等。 自顶向下装配时，先设计完成装配体，在装配中创建零部件。利用WAVE几何链接器，抽取相关要素，然后利用设计特征命令去创建组件，快速建模并省去约束过程。（ ）
