电子元器件一般用的内热式电烙铁进行焊接（）
A: 5～10 W
B: 10～15 W
C: 20～30 W
A: 5～10 W
B: 10～15 W
C: 20～30 W
C
举一反三
- 中国大学MOOC: 焊接电阻、电容等小型元器件一般选用功率（ ）W的内热式电烙铁。
- 焊接电阻、电容等小型元器件一般选用功率（）W的内热式电烙铁。 A: 25 B: 75 C: 50 D: 100
- 焊接电阻、电容等小型元器件一般选用功率（ ）W的内热式电烙铁。 A: 25 B: 75 C: 50 D: 100
- 电烙铁的选择原则：烙铁头的（）要适应被焊件物面要求和产品装配密度；烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高 （）℃；电烙铁（）要适当。焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用 （）W 内热式或 （）W 外热式电烙铁；焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用（）W 内热式或 （）W 外热式电烙铁；焊接较大元器件时，应选 （）W 以上的电烙铁。
- 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时宜选用20W内热式、W外热式电烙铁（） A: 45 B: 30 C: 25
内容
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焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时宜选用20W内热式、（）W外热式电烙铁。 A: 45 B: 30 C: 25 D: 50
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焊接强电元器件要用W以上的电烙铁
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低合金钢中合金元素总含量是（）。 A: W合≤5% B: W合=5%-10% C: W合≥10% D: W合≤10%
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一般来说电烙铁的（）越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板一般选用（）W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过（），容易烫坏元器件和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分（），焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生（）。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在（）内完成。
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电烙铁的握法可根据电烙铁的形状及焊接对象等情况选定,反握法和正握法一般适用于大功率电烙铁焊接,握笔法适用于（ ）。 A: 小功率电烙铁焊接 B: 大功率电烙铁焊接 C: 45 W D: 60 W