牙体预备时应尽量保证的牙本质肩领为
A: 1mm
B: 1.mm
C: 2mm
D: 2.5mm
E: 3mm
A: 1mm
B: 1.mm
C: 2mm
D: 2.5mm
E: 3mm
举一反三
- 立式安装元器件粘固时高度为超过元器件本体中心高度（） A: 1 mm～2 mm B: 2mm～3mm C: 3 mm～5mm D: 5 mm～8 mm
- ST段在基线上可有偏移，其正常偏移值为（） A: 抬高＜0.5 mm，压低＜1 mm B: 抬高＜1 mm，压低＜0.5 mm C: 抬高＜2 mm，压低＜1 mm D: 抬高＜3 mm，压低＜2 mm E: 抬高＜3 mm，压低＜2.5 mm
- 息止（牙合）间隙一般为 A: 0～1 mm B: 5～7 mm C: 2～4 mm D: 8～10 mm E: 7～8 mm
- 轻度牙列拥挤度:( ) A: 牙列拥挤程度<3 mm B: 牙列拥挤程度≤2 mm C: 牙列拥挤程度<1 mm D: 牙列拥挤程度≤4mm E: 牙列拥挤程度>3mm
- IP 的空间分辨率一般为 A: 5~6LP/mm B: 2~3LP/mm C: 1~2LP/mm D: 3~4LP/mm E: 4~5LP/mm