100座及100座以上的餐馆，要求餐厅面积与厨房面积的比例是
A: 1:1.1
B: 1:1
C: 1:0.8
D: 1:0.5
E: 1:0.9
A: 1:1.1
B: 1:1
C: 1:0.8
D: 1:0.5
E: 1:0.9
A
举一反三
- 100座及100座以上的食堂，要求餐厅面积与厨房面积的比例是 A: 1:1 B: 1:0.8 C: 1:0.5 D: 1:0.3 E: 1:1.1
- 座位数为100及100以上的餐馆、食堂中的餐厅与厨房（包括辅助部分）的面积比应符合（）。 A: 餐馆的餐厨比宜为1∶1，食堂餐厨比宜为1∶1 B: 餐馆的餐厨比宜为1∶1，食堂餐厨比宜为1∶1.1 C: 餐馆的餐厨比宜为1∶1.1，食堂餐厨比宜为1∶1 D: 餐馆的餐厨比宜为1∶1.1，食堂餐厨比宜为1∶1.1
- 比较合理的餐厅面积与厨房面积的比例是（） A: 1：0.5 B: 1：1 C: 1：1.5 D: 1：2
- 比较合理的餐厅面积与厨房面积的比例是（） A: 1：0.5\n B: 1：1\n C: 1：1.5\n D: 1：2
- 100座及l00座以上餐馆、食堂中的餐厅与厨房包括辅助部分的面积比应符合（）。 A: 餐馆的餐厨比宜为1：1，食堂餐厨比宜为1：1 \n B: 餐馆的餐厨比宜为1：1，食堂餐厨比宜为1：1．1 \n C: 餐馆的餐厨比宜为1：1．1，食堂餐厨比宜为1：1 \n D: 餐馆的餐厨比宜为1：1．1，食堂餐厨比宜为1：1．1
内容
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ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（ ） A: ８２：１ B: １：８２ C: ８５：１ D: １：８５ E: １００：１ F: １：１００
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ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（） A: ８２：１ B: １：８２ C: ８５：１ D: １：８５ E: １００：１ F: １：１００
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厨房布局要合理，厨房、餐厅、辅助间面积之比以______为宜。 A: 1:2:1 B: 2:1:1 C: 1:2:2 D: 1:1:1
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制作抻拉面的面粉与水的比例约为（）。 A: 1：0.1~1：0.15 B: 1：0.3~1：0.35 C: 1：0.5~1：0.6 D: 1：0.8~1：0.9
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CSP是一种封装外壳尺寸最接近晶粒尺寸的小型封装，其芯片面积与封装面积的比例为（）。 A: 1：1 B: 1：1.1 C: 1：1.2 D: 1：1.3