1. 下列半导体材料热敏特性突出的是( )。 A.本征半导体 B. P型半导体 C. N型半导体 D.PN结
A: 本征半导体
B: P型半导体
C: N型半导体
D: PN结
A: 本征半导体
B: P型半导体
C: N型半导体
D: PN结
举一反三
- 在纯净的硅晶体中半导体内掺入磷元素，就形成 。 A.P型半导体 B.N型半导体 C.I型半导体 D.导体 A: P型半导体 B: N型半导体 C: 导体
- 空穴为少子的半导体称为( ) A: P型半导体 B: N型半导体 C: 纯净半导体 D: 金属导体
- 参杂硼元素的半导体是（）. A: p型半导体 B: 本征半导体 C: N型半导体 D: pn结
- 半导体主要靠空穴导电的是（ ）。 A: 本征半导体 B: P型半导体 C: N型半导体 D: PN结
- PN结的内建电场的方向是()。 A: 、是从P型半导体指向N型半导体 B: 、是从N型半导体指向P型半导体 C: 、是从本征半导体指向P型半导体 D: 、是从N型半导体指向本征半导体