简述提高半导体材料光催化活性的主要措施。
1、提高材料的比表面积，控制材料的形貌结构等。比如三维多孔结构的构建、活性面的暴露； 2、掺杂。比如金属和非金属离子掺杂，拓宽材料的光吸收范围，提高材料的光吸收能力； 3、半导体复合，提高材料的光生载流子分离率。比如将两种不同的半导体材料复合，构建异质结构； 4、贵金属沉积，提高光生载流子分离； 5、有机染料光敏化，拓宽光吸收范围。
举一反三
内容
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本身没有催化活性或催化活性很小，但是能提高催化活性物质的活性、选择性或稳定性的成分（）。 A: 助催化剂 B: 载体 C: 催化活性物质 D: 引发剂
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简述提高无机材料强度，改进材料韧性的措施。
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制作NTC热敏电阻的材料是一种： A: 金属导体 B: 绝缘体 C: 半导体 D: 金属导体或半导体
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半导体材料的导电能力比导体强
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高效光催化材料必须具备的条件是（ ）。 A: 高效的电子-空穴分离能力，降低它们的复合几率 B: 细化催化材料 C: 半导体具有适当的导带和价带位置 D: 对可见光响应特性