待测芯片的封装形式决定了测试、分选和包装的不同类型,而不同的性能指标又需要对应的测试方案进行配套完成测试,经( )即可进入市场。
A: 人工目检
B: 包装
C: 塑封
D: 运行测试
A: 人工目检
B: 包装
C: 塑封
D: 运行测试
举一反三
- 待测芯片的封装形式决定了测试、分选和包装的不同类型,而不同的性能指标又需要对应的测试方案进行配套完成测试,测试完成后,经( )即可进入市场。 A: 人工目检、包装 B: 机器检测、人工目检 C: 人工目检 D: 运行测试后包装
- 使用转塔式分选设备进行芯片测试时,其测试环节的流程正确的是( )。 A: 测前光检→测后光检→测试→芯片分选 B: 芯片分选→测前光检→测后光检→测试 C: 测前光检→测试→测后光检→芯片分选 D: 测前光检→测后光检→芯片分选→测试
- ( )是验证待测项目在不同的硬件平台上、不同的操作系统平台上、不同的应用软件之间、不同的网络连接等情况下能否正常运行。 A: 功能测试 B: 界面测试 C: 性能测试 D: 兼容性测试
- 重力式分选设备进行芯片并行测试时,在测试轨道完成芯片测试后,下一环节需要进行( )操作。 A: 上料 B: 分选 C: 外观检查 D: 真空入库
- 在芯片检测工艺中,要根据封装形式选择对应的测试夹具,并进行调试,使测试夹具能够和芯片引脚一一对应。( )