焊点缺陷的“焊接针孔”现象是由于焊盘通孔与元件引脚间隙过大,焊料太少所致
举一反三
- 焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。 A: 焊接速度过慢； B: 拼点时焊点过大； C: 焊接电流过小； D: 焊枪摆动幅度过大； E: 焊口角度过大、根部间隙太宽。
- 焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。 A: 焊接速度过慢； B: 拼点时焊点过大； C: 焊接电流过小； D: 焊枪摆动幅度过大； E: 焊口角度过大、根部间隙太宽。
- 元件插孔作为零件插件、元器件引脚接插用。用于与元件引脚焊接的铜箔则称为: A: 安装孔 B: 金属化过孔 C: 焊盘
- J形引线焊接中，下列描述合格的是（）。 A: 侧面焊点长度D可小于引脚宽度W的2倍； B: 最大焊料高度E，触及元件体，引脚上部外形不清晰，焊料超出焊盘； C: 侧面偏移A要求等于或小于引脚宽度W的25%； D: 趾部偏移B超过引脚宽度的25%；
- 焊料过多引起焊点间短路的焊接缺陷称为（ ）