在扩散传质为主的烧结过程中,进入到烧结的中后期时,若温度和晶粒尺寸 不变,则气孔率随烧结时间以( )次方关系而减少。
A: t1/2
B: t
C: t2
A: t1/2
B: t
C: t2
举一反三
- 在体积扩散传质为主的烧结过程中后期时，若温度和晶粒尺寸不变，则气孔率（Pc）随烧结时间（t）以（ ）关系而减少。 A: t1/2 B: t C: t2 D: t5
- 在扩散传质为主的烧结过程中，若温度和颗粒尺寸不变，则在烧结中、后期，气相率（Pc）随烧结时间（t）以__次方关系而降低。
- 在扩散传质为主的烧结过程中，若温度和颗粒尺寸不变，则在烧结初期，线收缩率（△L/L0）随烧结时间（t）以__次方关系而增加。
- 以体积扩散传质为主的烧结过程中，烧结初期的线收缩率与时间t的（ ）次方成正比。 A: 1/5 B: 2/5 C: 1/3 D: 2/3
- 以扩散传质为主的烧结中，从工艺角度考虑，在烧结时不需要控制的变量（） A: 烧结时间 B: 原料的起始粒度 C: 温度 D: 烧结速度