冷变形金属高温回复主要与以下哪个过程有关：
A: 点缺陷的迁移
B: 位错滑移
C: 刃型位错的攀移
D: 等轴晶取代变形晶粒
A: 点缺陷的迁移
B: 位错滑移
C: 刃型位错的攀移
D: 等轴晶取代变形晶粒
举一反三
- 高温回复对应的缺陷运动包括 A: 位错滑移 B: 位错攀移 C: 空位等点缺陷的运动 D: 亚晶界的迁移
- 高温回复阶段,金属中亚结构发生变化时，（ ）。 A: 位错密度增大 B: 位错发生塞积 C: 形成位错缠结 D: 刃型位错通过攀移和滑移构成亚晶界
- 位错的运动包括位错的滑移和位错的攀移，其中（） A: 螺位错只作滑移，刃位错既可滑移又可攀移 B: 刃位错只作滑移，螺位错只作攀移 C: 螺位错只作滑移，刃位错只作攀移 D: 螺位错只作攀移，刃位错也只作攀移
- 低温回复机制与金属中的有关;中温回复机制与金属中的有关;高温回复机制与有关; A: 位错的攀移和滑移 B: 位错密度 C: 点缺陷浓度
- 关于位错运动的描述哪个是错误的 A: 刃型位错可以滑移和攀移 B: 螺型位错可以滑移，不能攀移 C: 刃型位错可以滑移和交滑移 D: 螺型位错可以滑移和交滑移