低温回复 过程中可能发生哪些缺陷变化？
A: 空位迁移至晶界
B: 位错或与间隙原子结合而消失
C: 冷变形过程中形成的过饱和空位浓度下降
D: 冷变形过程中形成的过饱和空位浓度上升
A: 空位迁移至晶界
B: 位错或与间隙原子结合而消失
C: 冷变形过程中形成的过饱和空位浓度下降
D: 冷变形过程中形成的过饱和空位浓度上升
举一反三
- 过饱和空位趋于平衡空位浓度发生在： A: 再结晶 B: 中温回复 C: 低温回复 D: 高温回复
- 在回复过程中，不涉及的缺陷运动有（ ） A: 大角晶界的迁移 B: 位错的滑移和攀移 C: 亚晶界的形成 D: 空位和间隙原子向晶界和位错处运动而消失
- 晶体中的缺陷(如位错和界面等)是超额空位的阱。由于空位的扩散比较快,在淬火形成过饱和固溶体时,晶界(或位错)附近的空位不可避免地部分扩散到晶界(或位错)上，使晶界附近有一个低空位浓度区。 A: 正确 B: 错误
- 晶体中的缺陷(如位错和界面等)是超额空位的阱。由于空位的扩散比较快,在淬火形成过饱和固溶体时,晶界(或位错)附近的空位不可避免地部分扩散到晶界(或位错)上，使晶界附近有一个低空位浓度区。
- 1.过饱和空位趋于平衡空位浓度发生在： (A)再结晶 (B) 中温回复 (C) 低温回复 (D) 高温回复 A: 由动力学原因可知容易动的先动，过饱和空位变化主要发生在低温回复阶段。 B: 由动力学原因可知容易动的先动，过饱和空位变化主要发生在低温回复阶段。 C: 由动力学原因可知容易动的先动，过饱和空位变化主要发生在低温回复阶段。 D: 由动力学原因可知容易动的先动，过饱和空位变化主要发生在低温回复阶段。