焊工应有足够的作业面积,一般不小于(()()())。
A: 2
m²
B: 30--50
C: 4
m²
D: 50
--100
E: 6
m²
F: 100---150
G: 8
m²
6:工作场地要有良好的自然采光或局部照明,以保证工作面照度达——1x(()(B)())。
H: 150--200
A: 2
m²
B: 30--50
C: 4
m²
D: 50
--100
E: 6
m²
F: 100---150
G: 8
m²
6:工作场地要有良好的自然采光或局部照明,以保证工作面照度达——1x(()(B)())。
H: 150--200
举一反三
- 焊工应有足够的作业面积,一般不小于()。 A: 2 m² B: 30--50 C: 4 m² D: 50<br/>--100 E: 6 m² F: 100---150 G: 8 m²<br/>6:工作场地要有良好的自然采光或局部照明,以保证工作面照度达——1x(B)。 H: 150--200
- 在光镜下进行观察的石蜡包埋切片厚度一般是[br][/br]· A: 100μm<br>· B: 50μm<br>· C: 5~10μm<br>· D: 1μm左右<br>· E: 0.1~0.5μm
- 焊工应有足够的作业面积,一般不小于_ A: 2 m B: 4 m C: 6m D: 8 m
- 有以下程序[br][/br]#include <stdio.h>[br][/br]main（）[br][/br]{ int i=1，m=1；[br][/br]for（i=1；i<3；i++）[br][/br]{ for（j=3，j>0；j－－）[br][/br]{ if（i*j>3） break；[br][/br]m*=i*j；[br][/br]}[br][/br]}[br][/br]printf（＂m=%d＼n＂，m）；[br][/br]}[br][/br]程序运行后的输出结果是（ ）。[br][/br] A: m=6 B: m=2 C: m=4 D: m=3
- α粒子射程是（）。 A: 50～90μm B: 100～150μm C: 150～200μm D: 100～150nm E: 50～90nm