支架变形的原因不包括（）
A: 印模材料质量不好
B: 设计不当
C: 铸道设置不合理
D: 模型缺损
E: 高温包埋材料的热膨胀系数不够
A: 印模材料质量不好
B: 设计不当
C: 铸道设置不合理
D: 模型缺损
E: 高温包埋材料的热膨胀系数不够
举一反三
- 支架变形的原因不包括（） A: A印模材料质量不好 B: B设计不当 C: C铸道设置不合理 D: D模型缺损 E: E高温包埋材料的热膨胀系数不够
- A1/A2型题 下列哪项不是支架变形的原因（） A: 支架蜡型变形 B: 打磨引起变形 C: 包埋料热膨胀不足 D: 合金线收缩率过大 E: 包埋材料透气性差
- 支架熔模包埋适用（） A: 磷酸盐包埋材料 B: 石膏类包埋材料 C: 正硅酸乙酯包埋材料 D: 二氧化锆类包埋材料 E: 复合材料包埋材料
- 石膏包埋材料具有固化膨胀、吸水膨胀、热膨胀性质，ADA标准中Ⅱ型包埋材料的吸水膨胀为( )。 A、0～0.5％ B、0.6％～0.8％ C、1.2％～2.2％ D、0.9％～1.1％ E、2.3％～3.0％
- 不属于模型变形的原因的是() A: 模型脱模过迟 B: 印模消毒不当 C: 印模收缩 D: 印模与托盘分离