• 2022-06-26
    烧结过程进行的条件直接影响着烧结体显微结构中晶体、晶界和气孔等相组分的尺寸及其分布,从而也直接影响着烧结材料的有关物理或化学性能。这些条件包括哪些?
    A: 烧结温度
    B: 烧结时间
    C: 压坯的特性
    D: 烧结气氛
  • A,B,C,D

    内容

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      影响烧结的因素包括( )。 A: 外加剂种类 B: 烧结温度 C: 烧结气氛 D: 粉末的粒度

    • 1

      下列不是影响烧结过程中液相形成量的主要因素是() A: 烧结温度 B: 碱度 C: 烧结气氛 D: 造球性能

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      在材料的烧结过程中,晶粒的正常生长过程中存在一个极限尺寸 Dl,当这个极限尺寸Dl的存在是由于( )。 A: 烧结初期的烧结温度较低 B: 夹杂物和气孔等对晶界移动的牵制 C: 坯体中添加了烧结助剂 D: 以上都不是

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      影响烧结液相形成量的主要因素( )。 A: 烧结温度 B: 配料碱度(CaO/SiO2) C: 烧结气氛 D: 化学成分

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      下列不是影响烧结过程中液相形成量的主要因素是() A: A烧结温度 B: B碱度 C: C烧结气氛 D: D造球性能