关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-19 PCB布线后，下列对焊盘进行修整的操作是()。 A: 覆铜 B: 连接地 C: 补泪滴 D: 填充 PCB布线后，下列对焊盘进行修整的操作是()。A: 覆铜B: 连接地C: 补泪滴D: 填充 答案： 查看 举一反三 PCB电路板：补泪滴应在覆铜之前。 布线后对焊盘进行修整称为 PCB布线在走线较细时，走线和焊盘连接处要设计成水滴状，提高走线和焊盘连接的可靠性。我们称为补泪滴。 下列PCB图中，不合理之处有（）。 A: 铺铜直接连接过孔 B: 铺铜直接连接焊盘 C: 左下角芯片的丝印覆盖了焊盘 D: 左下角芯片没有指定PIN-1位置 通常对焊盘进行补泪滴的操作，范围有：全部焊盘过孔、SMD Pad、（ ）、T-junction四种. A: Pad B: Footprint C: Tracks D: Comment
