为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）
A: 加快锡的温度
B: 使焊点美观
C: 防止焊点虚焊
D: 除湿
A: 加快锡的温度
B: 使焊点美观
C: 防止焊点虚焊
D: 除湿
举一反三
- 为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（） A: A加快锡的温度 B: B使焊点美观 C: C防止焊点虚焊 D: D除湿
- 下面哪些满足合格焊点的要求？ A: 焊点有足够的机械强度 B: 焊点表面整齐、美观 C: 焊点尽可能大，才能保证不出现虚焊 D: 焊接可靠，保证导电性能
- 焊接完成后要及时对焊点的质量进行检验与分析，对于焊点的质量，我们要求（ ）。 A: 电气连接要可靠，机械强度足够，外观光洁整齐 B: 焊点的形状近似圆锥，对称成裙形展开THT电子产品生产工艺 C: 焊点大小一直，整洁美观 D: 焊点表面平滑，有金属光泽；焊点无裂纹、针孔
- 焊接时如发现焊点虚焊不需要处理
- 以下属于助焊剂作用的是（）。 A: 溶解被焊母材氧化膜 B: 防止被焊母材再度氧化 C: 降低融熔焊料张力，提高焊料润湿能力 D: 加快热传导，使焊接面受热均匀 E: 收缩焊点焊锡，使焊点美观 F: 保护焊接母材