PCB电路制作基本流程包括以下哪些步骤
A: 图纸热转印到覆铜板
B: 蚀刻
C: 电路板调试
D: 电子元器件的焊接
A: 图纸热转印到覆铜板
B: 蚀刻
C: 电路板调试
D: 电子元器件的焊接
A,B,C,D
举一反三
- 电路设计基本流程包括以下哪些步骤 A: 设计电路原理图 B: 设计印刷电路板 C: 电路板调试 D: 电子元器件的焊接
- 电路设计基本流程包括以下哪些步骤。 A: 设计电路原理图 B: 设计印刷电路板 C: 印刷电路板的生产 D: 电子元器件的焊接 E: 电路板调试
- 电子电路设计实验的基本步骤包括?（ ） A: 设计电路原理图，初步测试以验证实验电路。 B: 调试电路，性能指标测试验证。 C: 审题，分析项目要求和电路要具有的功能与技术指标。 D: 制作PCB板焊接电路。
- 热转印就是利用 原理，将PCB的线路图形打印在含树脂静电墨粉的 上，通过静电热转印，将热转印纸上的图案（其实是 ）转印到覆铜板上，形成电路板的 图层
- 感光制板工艺是在覆铜板上均匀覆盖一层 ，然后将打印有PCB设计图形的 覆盖其上，通过 光线直接照射在电路板上，将电路图形保留在电路板的铜箔上，蚀刻液腐蚀后，最后得到印制电路板
内容
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电路板也叫PCB板，其上的电子元器件如果焊接错了，可以用力拔下来，再重新焊接上去。
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中国大学MOOC: 制作PCB板前需要对覆铜板先进行抛光。
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下列哪些属于一个电子产品设计的基本环节。 A: 系统设计与元器件选型 B: PCB绘制 C: 软件编程 D: 焊接与调试
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印刷电路板是连接各种实际元器件的一块板图，由覆铜板、焊盘、以及( )等组成。
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Altium电路板总体设计流程:A:设计PCB电路板B:电路仿真C:绘制元器件封装D:绘制电路原理图E:绘制原理图元器件F:案例分析G:文档整理 A: ABCDEFG B: FBEDCAG C: DABGCEF D: CABDGEF