氧化铝和氮化铝都可以作为陶瓷基板材料。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
A
举一反三
内容
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以下___________材料属于电绝缘陶瓷。 A: 氧化铝 B: 氢氧化铝 C: 氮化铝 D: 硝酸铝
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刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为 A: 环氧树脂 B: 聚酰亚胺 C: 氧化铝 D: 氮化铝
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刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为 A: 环氧树脂 B: 聚酰亚胺 C: 氧化铝 D: 氮化铝
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刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为 A: 环氧树脂 B: 聚酰亚胺 C: 氧化铝 D: 氮化铝
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柔性基板ＣＳＰ的垫片利用（ ）制成 A: 聚酰亚胺 B: 氮化铝 C: 氧化铝 D: 环氧树脂