超声波探伤时施加耦合剂的主要原因是（）。
A: 晶片与探测面接触时就不会产生振动
B: 排除探头与探测面间的空气
C: 润滑接触面，尽量减小探头的磨损
D: 使探头可靠的接触
A: 晶片与探测面接触时就不会产生振动
B: 排除探头与探测面间的空气
C: 润滑接触面，尽量减小探头的磨损
D: 使探头可靠的接触
举一反三
- 超声波探伤时施加耦合剂的主要原因是（）。 A: A润滑接触面，尽量减小探头的磨损 B: B排除探头与探测面间的空气 C: C晶片与探测面接触时就不会产生振动 D: D使探头可靠的接触
- 超声波探伤时施加耦合剂的主要目的是：（） A: 润滑接触面尽量减少探头磨损 B: 排除探头与探测面间的空气 C: 晶片与探测面直接接触时就不会振动 D: 使探头可靠地接地
- 超声波探伤时施加耦合剂的主要原因是( )。 A: A. 润滑接触面尽量减少探头磨损 B: B. 排除探头与探测面间的空气,使超声波完全反射 C: C. 晶片与探测面直接接触时就不会振动 D: D. 使探头可靠接地
- 超声波探伤时施加耦合剂的主要原因是（）。[分] A: 润滑接触面尽量减少探头磨损 B: 排除探头与探测面间的空气，否则几乎使超声波完全反射 C: 晶片与探测面直接接触时就不会振动 D: 使探头可靠接地
- 探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。