封装工艺的芯片粘接环节,芯片拾取时吸嘴按顺序依次吸取蓝膜上的每一颗芯片。( )
举一反三
- 产品分拣装配顺序 A: 吸取芯片 视觉安装 放置芯片 盖板安装 锁螺丝 B: 吸取芯片 锁螺丝 放置芯片 盖板安装 C: 盖板安装 吸取芯片 视觉安装 锁螺丝 D: 盖板安装 吸取芯片 放置芯片 锁螺丝
- 产品分拣装配顺序 A: 吸取芯片 视觉安装 放置芯片 盖板安装 锁螺丝 B: 吸取芯片 视觉安装 放置芯片 盖板安装 锁螺丝 C: 盖板安装 吸取芯片 视觉安装 放置芯片 锁螺丝 D: 视觉安装 盖板安装 吸取芯片 放置芯片 锁螺丝
- 中国大学MOOC: 蓝膜芯片包装时，芯片电极朝向（ ）面？
- 以下选项中，需要进行翻晶的芯片是（ ） A: 白膜芯片 B: 双电极芯片 C: 蓝膜芯片 D: 单电极芯片
- 蓝膜芯片包装时，芯片电极朝向（ ） A: 蓝膜粘性面 B: 离型纸 C: 扩晶膜粘性面 D: 无特性规定