成型工艺是将芯片与( )包装起来的技术?
A: 引脚
B: 引线架
C: 凸点
D: 基板
A: 引脚
B: 引线架
C: 凸点
D: 基板
B
举一反三
- 成型工艺是将芯片与( )包装起来的技术? A: 引脚 B: 引线架 C: 凸点 D: 基板
- 下列哪些是TAB的关键技术() A: 芯片凸点制作技术 B: TAB载带制作技术 C: 载带引线与芯片凸点的内引线焊接技术 D: 载带外引线焊接技术
- ⑦ 电子封装过程的根据特征尺寸的量级可以分为哪些层次 A: 、封装技术、实装技术 基板技术、整机系统 B: 、芯片、封装基板、实装基板、整机 C: 、芯片、封装基板、实装基板、三维封装 D: 、芯片、基板、整机
- 切筋成型前进行芯片检查,下列需要进行剔除的芯片有( )。 A: 塑封体缺损 B: 引线框架不平 C: 镀锡露铜 D: 引脚断裂
- 将芯片的有源区朝上，背对基板进行粘贴的工艺称为
内容
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芯片的成型一般在（ ）工艺之后。 A: 打码 B: 可靠性测试 C: 包装 D: 互连
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芯片的成型一般在（ ）工艺之后。 A: 打码 B: 可靠性测试 C: 包装 D: 互连
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键合是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区连接，实现芯片与封装结构的电路连接的技术，键合主要包括下面哪些方式？（） A: 贴片式键合 B: 引线键合 C: 带式自动键合 D: 倒装芯片键合
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中国大学MOOC: 键合是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区连接，实现芯片与封装结构的电路连接的技术，键合主要包括下面哪些方式？（）
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倒装芯片采用的焊接凸点有 A: 金凸点 B: 铝凸点 C: 焊料凸点 D: 硅凸点