简述制作垂直LED芯片的方法。
（1）采用碳化硅基板生长GaN薄膜，优点是在相同操作电流条件下，光衰少、寿命长，不足处是硅基板会吸光。（2）利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长，不足处是须对LED表面进行处理以提高发光效率。（3）采用异质基板如硅基板成长氮化镓LED磊晶层，优点是散热好、易加工。
举一反三
内容
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最经济最实惠获得白光的方式是() A: 利用LED蓝光芯片上涂覆荧光粉 B: 红光芯片+蓝光芯片+绿光芯片产生三基色混色 C: UV光+RGB荧光粉 D: 蓝光LED芯片+黄绿色光LED芯片
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有关LED外延与芯片的说法正确的是()。 A: LED 外延片和LED芯片制造过程将直接影响终端LED产品的性能与质量 B: LED外延片和LED芯片的制造工艺非常复杂,对于生产流程的要求也非常严格 C: 芯片是在外延片的基础上采用光刻、刻蚀、蒸发、镀膜、电极制备、划片等半导体工艺制作具有一定功能的结构单元 D: LED外延片指的是在一块加热至适当温度的衬底基片上,所生长出来的特定单晶薄膜
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LED芯片可以按照（）等多种方法进行分类 A: 芯片功率大小 B: 波长 C: 材料种类 D: 发光颜色
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简述单片机控制LED数码管静态显示的方法；
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对于GaAs,SiC导电衬底,具有面电极的()LED芯片,采用()来固晶;对于蓝宝石绝缘衬底的()LED芯片,采用()来固定芯片。