传统的蓝宝石衬底GaN
LED芯片结构,通常采用正装结构,电极刚好位于芯片的出光面。(
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LED芯片结构,通常采用正装结构,电极刚好位于芯片的出光面。(
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正确
举一反三
内容
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可以作为L型电极大功率LED芯片衬底的是() A: 硅 B: 碳化硅 C: 蓝宝石 D: 铜
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GaN与硅衬底和蓝宝石衬底的晶格失配度都很大,因此不宜选取蓝宝石作为制备GaN外延薄膜的衬底。(<br/>)
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以下哪些衬底材料可以制作垂直结构的LED： A: 蓝宝石 B: SiC C: Si D: GaN
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7、LED芯片一般采用蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）等半导体材料，其中SiC可作为V型接触的芯片衬底。 （ ）
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水平结构LED芯片和垂直结构LED芯片在结构上有什么区别？同水平结构LED芯片相比，垂直LED芯片有哪些优势？