关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-28 目前可见到的一般BGA芯片封装,焊球间距有( )三种。 A: A.30mil B: B.40mil C: C.50mil D: D.60mil E: E.70mil 目前可见到的一般BGA芯片封装,焊球间距有( )三种。A: A.30milB: B.40milC: C.50milD: D.60milE: E.70mil 答案： 查看 举一反三 关于AD中单位的换算正确的是 ( ) A: 1 mm=10 mil B: 1 mil=0.0254 mm C: 1 mm=100 mil D: 1 mm=1 mil 封装名“RB.2/.4”的封装类型为____封装，其焊盘间距为____mil，即____mm 4.域名代码 MIL 表示( ) 常见的一级域名有（）。 A: COM B: EDU C: MIL D: ORG E: CC 压焊图中，芯片尺寸的单位是（） A: μm； B: mm； C: nm； D: mil；
