狭义的继承电路芯片封装是指利用膜技术及（ ），将芯片及其它要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定构成整体立体结构的工艺。
A: 精细加工技术
B: 精细制造技术
A: 精细加工技术
B: 精细制造技术
举一反三
- 狭义的继承电路芯片封装是指利用膜技术及精细加工技术，将芯片及其它要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定构成整体立体结构的工艺。
- 狭义的继承电路芯片封装是指利用膜技术及，将芯片及其它要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定构成整体立体结构的工艺。
- 狭义封装是指将IC芯片在框架或基板上布局，加以粘贴固定并密封保护，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体结构的工艺和技术。 A: 正确 B: 错误
- 中国大学MOOC: 狭义封装是指将IC芯片在框架或基板上布局，加以粘贴固定并密封保护，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体结构的工艺和技术。
- 是指将IC芯片在框架或基板上布局，加以粘贴固定并密封保护，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体结构的工艺和技术。 A: 正确 B: 错误