关于开髓描述正确的是()
A: 开髓器械包括高速和低速手机、各种裂钻和球钻、以及根管口探查器械
B: 一般情况下应以裂钻穿通釉质和牙本质进入髓室
C: 穿通髓室顶后，用裂钻沿穿髓孔去除髓室顶
D: 烤瓷冠修复的患牙髓腔开通,可用尖端有切割功能的金刚砂针,避免崩瓷
E: 为了避免对髓室底的破坏,揭去髓室顶时,可使用安全钻针
A: 开髓器械包括高速和低速手机、各种裂钻和球钻、以及根管口探查器械
B: 一般情况下应以裂钻穿通釉质和牙本质进入髓室
C: 穿通髓室顶后，用裂钻沿穿髓孔去除髓室顶
D: 烤瓷冠修复的患牙髓腔开通,可用尖端有切割功能的金刚砂针,避免崩瓷
E: 为了避免对髓室底的破坏,揭去髓室顶时,可使用安全钻针
