焊接I太小时，引弧困难，熔池小，电弧不稳定，会造成（）
A: 未焊透
B: 未融合
C: 气孔
D: 夹渣
E: 生产率低
A: 未焊透
B: 未融合
C: 气孔
D: 夹渣
E: 生产率低
举一反三
- 焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生（）等缺陷. A: 夹渣 B: 气孔 C: 未焊透 D: 凹陷
- 焊接时常见的焊缝内部缺陷有（ ）等。 A: 弧坑、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透 B: 气孔、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透 C: 气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合和未焊透 D: 气孔、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
- 焊接时，焊接电流太小、焊接速度过快会产生（）缺陷。 A: 夹渣 B: 未焊透 C: 气孔 D: 焊接裂纹
- 焊接时，引弧处最容易产生的缺陷是： A: 夹渣 B: 气孔 C: 未焊透 D: 弧坑裂纹
- 焊接速度过快，易造成（）等缺陷。 A: 未焊透 B: 未熔合 C: 气孔 D: 夹渣 E: 焊缝成形不良