FDM工艺的关键是保持半流动成型材料在熔点之上，通常控制在比熔点高12103
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举一反三
内容
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低熔点材料电阻率比低熔点材料电阻率大。( )
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先铺一层粉末，利用激光对需要成型区域进行扫描，将粉末温度升至低熔点成分的融化点，利用低熔点材料粘接高熔点材料，层层烧结最终形成三维实体，该方法称为（ ）。 A: 直接金属沉积(DMD） B: 选择性激光烧结(SLS) C: 熔融沉积成型技术(FDM) D: 选择性激光融化(SLM)
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MgO的熔点比NaF的熔点高，其原因是
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尼龙6的熔点比尼龙66的熔点高。
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熔体材料分为低熔点和高熔点两类。( )