• 2021-04-14
    金属烤瓷桥在瓷层堆塑完成后进行焊接称为

  • 后焊法
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    内容

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      涂塑牙本质瓷、切端瓷、透明瓷的注意事项中错误的是() A: 塑瓷的工作间应非常干净,防止尘粒、杂物或金属碎屑混入瓷层 B: 瓷层堆塑时振动、吸水应适度,否则易使瓷层变形、坍塌 C: 堆瓷应熟练无误,以免操作时间过长,瓷层混杂而影响色泽 D: 每次添瓷时,应保证已涂布的瓷面的干燥,以免瓷层间产生气泡 E: 堆塑时,毛笔应保持干净与湿润,并保证有稳定的笔锋,以便于涂瓷工作

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      涂塑牙本质瓷、切端瓷、透明瓷的注意事项中正确的是 A: 堆瓷应熟练无误,以免操作时间过长,瓷层混杂而影响色泽 B: 堆塑时,毛笔应保持干净与湿润,并保证有稳定的笔锋,以便于涂瓷工作 C: 每次添瓷时,应保证已涂布的瓷面的湿润,以免瓷层间产生气泡 D: 烧结前,应确认烤瓷炉的工作状态,确保真空度与温度无误 E: 烧结次数多少与瓷层最终颜色无关

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      烤瓷的热涨系数大于金属的热涨系数时,结果为() A: 结合良好 B: 烤瓷层剥脱 C: 烤瓷层龟裂破碎 D: 界面的烤瓷侧产生裂隙 E: 金瓷结合不变

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      智慧职教: 金属基底桥架制作时,瓷层覆盖的金属基底表面应该保留( )的间隙,以保证固位体 与桥体表面的瓷层厚度。

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      点焊主要用于焊接()。 A: 铸造金属桥 B: 带环和矫治器附件 C: 铸造缺陷的修补 D: 烤瓷熔附金属桥 E: 锤造桥