• 2022-10-28
    陶瓷基复合材料中,热残余应力
    A: 是指在复合过程中,因基体与增强体的热膨胀系数不同,冷却成型后,在界面附近的基体或增强体中所产生的应力
    B: 是指在复合过程中,因基体与增强体的线吸收系数不同,冷却成型后,在界面附近的基体或增强体中所产生的应力
    C: 是指在复合过程中,因基体与增强体的热导率系数不同,冷却成型后,在界面附近的基体或增强体中所产生的应力
    D: 是指在复合过程中,因基体与增强体的电阻率系数不同,冷却成型后,在界面附近的基体或增强体中所产生的应力