最理想的根尖倒充填材料是
A: 氢氧化钙
B: 氧化锌丁香油水门汀
C: MTA
D: 玻璃离子
A: 氢氧化钙
B: 氧化锌丁香油水门汀
C: MTA
D: 玻璃离子
举一反三
- 【单选题】树脂充填的洞村垫底材料不可以使用 A. 玻璃离子水门汀 B. 磷酸锌水门汀 C. 氢氧化钙 D. 氧化锌丁香油粘固剂 E. 窝洞封闭剂
- 复合树脂充填不能使用的基底料是() A: 丁香油水门汀 B: 磷酸锌水门汀 C: 聚羧酸锌水门汀 D: 氢氧化钙制剂 E: 玻璃离子
- 呈碱性，能促进继发性牙本质形成的水门汀是（） A: 氧化锌丁香酚水门汀 B: 磷酸锌水门汀 C: 玻璃离子水门汀 D: 氢氧化钙水门汀
- 后牙II类洞充填选用（） A: 银汞合金 B: 复合树脂 C: 磷酸锌水门汀 D: 玻璃离子水门汀 E: 氧化锌丁香油糊剂
- 复合树脂充填不能使用的基底料是（ ） A: A丁香油水门汀 B: B磷酸锌水门汀 C: C聚羧酸锌水门汀 D: D氢氧化钙制剂 E: E玻璃离子