半导体工艺中电介质薄膜的应用
（1）作为钝化保护层（2）ILD0的掺杂物阻挡层（3）紫外线可以穿透的保护层（4）作为ILD材料
举一反三
内容
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半导体生产中常用的薄膜类型有（）。 A: 绝缘介质膜 B: 半导体薄膜 C: 陶瓷薄膜 D: 金属薄膜
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把导体和电介质分别放进静电场中,以下说法正确的是 体内部和电介质内部的场强都是零 导体在静电场中会发生静电感应,电介质在静电场中会被极化 导体表面和电介质表面都会产生束缚电荷 无论导体还是电介质都会达到静电平衡
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以下说法中哪项不是热退火工艺的主要用途 A: 离子注入后恢复晶体结构。 B: 协助金属和硅反应形成金属硅化物。 C: 沉积电介质薄膜或金属薄膜 D: 导致电介质表面再流动，实现表面圆滑平坦化。
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（）的存储介质有别于其他移动存储器的磁介质和光介质，为半导体电介质。 A: 软盘 B: 光盘 C: 优盘 D: 硬盘
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1、可能产生热电效应的材料包括 A: 金属、电介质 B: 半导体、电介质 C: 金属、半导体 D: 半导体、绝缘体