{在扎针测试时，需要记录测试结果，根据以下入库晶圆测试随件单的信息，如果刚测完片号为[br][/br]5的晶圆，那么下列说法正确的是：( )。[br][/br]}
A: TOTAL=5968，PASS=5788
B: TOTAL=6000，PASS=5820
C: T0TAL=5820，FAIL=180
D: TOTAL=5788，FAIL=212
A: TOTAL=5968，PASS=5788
B: TOTAL=6000，PASS=5820
C: T0TAL=5820，FAIL=180
D: TOTAL=5788，FAIL=212
举一反三
- 晶圆进行扎针测试时,完成晶圆信息的输入后,需要核对( )上的信息,确保三者的信息一致。 A: MAP图、测试机操作界面、晶圆测试随件单 B: MAP图、探针台界面、晶圆测试随件单 C: MAP图、软件检测程序、晶圆测试随件单 D: MAP图、软件版本、晶圆测试随件单
- 导片是在核对晶圆与晶圆测试随件单上的信息一致后，将同一批次的晶圆按片号依次放入常温[br][/br]花篮的过程。
- 192.在晶圆检测工艺中，如果遇到需要高温加热的晶圆，需要根据晶圆测试随件单上的加温条[br][/br]件进行加温后再调整打点器墨点的位置。
- 在全自动探针台上进行扎针测试时,需要根据晶圆测试随件单在探针台输入界面上输入的信息有( )。 A: 晶圆产品名称 B: 晶圆印章批号 C: 晶圆片号 D: 晶圆尺寸
- 193.晶圆检测工艺中，将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后，不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试[br][/br]随件单信息。