8寸型号银胶涂覆规格为（）
A: 涂覆位置为IC侧左右两角，宽度（A&B）：宽度不计，不断胶即OK
B: 银胶表面光滑平整，涂覆均一，无脏污，不可有明显凸起，高度不能超过CFPol
C: TFT侧：接触TFTGlass即可
D: CF侧：须接触到CFGlass表面，但不可覆盖CFPol表面，接触CFPol侧面OK
A: 涂覆位置为IC侧左右两角，宽度（A&B）：宽度不计，不断胶即OK
B: 银胶表面光滑平整，涂覆均一，无脏污，不可有明显凸起，高度不能超过CFPol
C: TFT侧：接触TFTGlass即可
D: CF侧：须接触到CFGlass表面，但不可覆盖CFPol表面，接触CFPol侧面OK
举一反三
- 关于应变片的粘贴工艺流程，正确的是 A: 表面处理（研磨及清洗）→弹性体上底胶（涂覆或浸渍）→底胶固化→粘贴应变片→粘贴固化→上防潮层→粘贴质量检查 B: 表面处理（研磨及清洗）→粘贴应变片→粘贴固化→弹性体上底胶（涂覆或浸渍）→底胶固化→上防潮层→粘贴质量检查 C: 表面处理（研磨及清洗）→上防潮层→弹性体上底胶（涂覆或浸渍）→底胶固化→粘贴应变片→粘贴固化→粘贴质量检查 D: 弹性体上底胶（涂覆或浸渍）→表面处理（研磨及清洗）→底胶固化→粘贴应变片→粘贴固化→上防潮层→粘贴质量检查
- 光刻工艺中“涂胶”的是（ ） A: 在玻璃表面涂光刻胶 B: 在边框处涂封框胶 C: 在灌注口涂封口胶 D: 在引线连接部位涂银点胶
- 表面涂覆具有哪些作用（）
- 表面涂覆的方法主要有 、 、 、 、
- （5）用激光在基体表面覆盖一层薄的具有特定性能的涂覆材料称为激光表面熔覆或激光熔涂。