关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 晶圆表面需要打磨，通常使用CMP方法抛光。 晶圆表面需要打磨，通常使用CMP方法抛光。 答案： 查看 举一反三 精细处理通常需要采用后处理工艺有（ ） A: 修整 B: 打磨 C: 抛光 D: 表面涂覆 氧化硅的CMP抛光中，氧化层用CMP抛光至特定的厚度，因为没有抛光停止层，ILD氧化层抛光需要有效的终点检测 氧化硅的CMP抛光中，氧化层用CMP抛光至特定的厚度，因为没有抛光停止层，ILD氧化层抛光需要有效的终点检测 A: 正确 B: 错误 通常采用的处理缩孔方法是（ ） A: 抛光 B: 水砂纸进行打磨 C: 擦净 D: 刨平 “水磨石构件”需要打磨抛光时，包括在报价内。
