硅片制造完成后，封装之前检验硅片上每个芯片是否合格的测试是
晶圆测试###中测
举一反三
内容
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芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、、、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
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制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
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不正确的刻蚀将导致硅片报废，给硅片制造公司带来损失。 A: 正确 B: 错误
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为什么要用单晶进行硅片制造？
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半导体硅单晶锭加工制备成晶片，根据晶片质量管理的要求需要利用四探针测试装置对( )进行检测。 A: 硅片厚度 B: 硅片平整度 C: 硅片薄层电阻 D: 硅片杂质浓度