关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 集成电路封装的第一层次称为芯片层次封装，是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、电路连接与封装保护的工艺。 集成电路封装的第一层次称为芯片层次封装，是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、电路连接与封装保护的工艺。 答案： 查看 举一反三 集成电路封装的第一层次称为，是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行、电路连接与封装保护的工艺。 封装第一层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。 封装第一层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。 以下属于集成电路第一层次的封装技术的是（）。 A: 芯片与基板间的固定 B: 电路连接 C: 切筋 D: 打码 封装第一层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。 A: 正确 B: 错误
