( )可以实现探针测试卡的探针和晶圆的每个晶粒上的测试模块之间一一对应。
A: 测试机
B: 探针台
C: 塑封机
D: 真空包装机
A: 测试机
B: 探针台
C: 塑封机
D: 真空包装机
B
举一反三
- 晶圆测试是利用测试测试机台、探针台、探针卡之间的组合来测试晶圆上每一个芯片。 A: 正确 B: 错误
- 中国大学MOOC: 晶圆测试是利用测试测试机台、探针台、探针卡之间的组合来测试晶圆上每一个芯片。
- 探针卡是晶圆测试重要的材料,对测试结果起到重要作用。当探针卡使用次数过多会影响扎针测试结果。过多使用探针卡的表现有( )。 A: 探针针尖过短 B: 探针针尖变粗 C: 探针针尖变细 D: 探针针尖断裂
- 探针测试卡的电路板部分与测试机连接，上部是以金属合金制成的探针，探针通过与晶圆上的[br][/br]焊点接触，从而直接收集晶圆的输入信号或测试输出值。
- 122.探针卡是晶圆测试重要的材料，对测试结果起到重要作用。当探针卡使用次数过多会影响[br][/br]扎针测试结果。过多使用探针卡的表现有（）。 A: 探针针尖过短 B: 探针针尖变粗 C: 探针针尖变细 D: 探针针尖断裂
内容
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晶圆进行扎针测试时,测试机将测试结果通过( )传输给探针台。 A: USD B: GPIB C: HDMI D: VGA
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在全自动探针台上进行扎针测试时,需要根据晶圆测试随件单在探针台输入界面上输入的信息有( )。 A: 晶圆产品名称 B: 晶圆印章批号 C: 晶圆片号 D: 晶圆尺寸
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118.在全自动探针台上进行扎针测试时，需要根据晶圆测试随件单在探针台输入界面上输入的[br][/br]信息有（）。 A: 晶圆产品名称 B: 晶圆印章批号 C: 晶圆片号 D: 晶圆尺寸
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所谓集成电路晶圆测试是指晶圆测试工厂基于晶圆测试设备（包括测试机、探针台Prober），通过制作 ，对集成电路设计人员所提供的产品 编写相应的测试程序，对集成电路晶圆上的每一个管芯进行 方面的检测，通过对输出响应和预期进行比较，以判断是否合格。
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晶圆进行扎针测试时,完成晶圆信息的输入后,需要核对( )上的信息,确保三者的信息一致。 A: MAP图、测试机操作界面、晶圆测试随件单 B: MAP图、探针台界面、晶圆测试随件单 C: MAP图、软件检测程序、晶圆测试随件单 D: MAP图、软件版本、晶圆测试随件单