用激光切割法取样坯时，厚度W15mm时，所留的加工余量为 ( )。
A: 1~2mm
B: 2~3mm
C: 1~3mm
D: 1~4mm
A: 1~2mm
B: 2~3mm
C: 1~3mm
D: 1~4mm
举一反三
- 用激光切割法取样坯时,厚度 15~25mm时,所留的加工余量为[br][/br]()。 A: 1~2mm B: 2~3mm C: 1~3mm D: 1~4mm
- 立式安装元器件粘固时高度为超过元器件本体中心高度（） A: 1 mm～2 mm B: 2mm～3mm C: 3 mm～5mm D: 5 mm～8 mm
- 氧气切割后还需要机械精加工的加工余量为（）mm。 A: 1～2 B: 2～3 C: 3～4 D: 4～5
- 正常主胰管内径是：( ) A: ≤3 mm B: ≤2 mm C: ≤1 mm D: ≤4 mm
- ST段在基线上可有偏移，其正常偏移值为（） A: 抬高＜0.5 mm，压低＜1 mm B: 抬高＜1 mm，压低＜0.5 mm C: 抬高＜2 mm，压低＜1 mm D: 抬高＜3 mm，压低＜2 mm E: 抬高＜3 mm，压低＜2.5 mm